美国即将在2018年发布“山峰”超级计算机

据HPCwire报道，IBM公司在2017年底发布了Power9芯片，该芯片将为2018年装机完成“山峰”超级计算机打下良好基础。

2017年8月，美国ORNL实验室已经为“山峰”超级计算机准备好了机房和相关设备，目前“山峰”正在装机中。据报道ORNL实验室预计它将在2018年早些时候完成，并投入测试和试运行，参与2018年6月的top500排名。正式对外开放使用预计要到2019年。

据悉“山峰”超级计算机预计装机峰值速度将达到150-200P，美国希望它能够取代中国“太湖之光”以及“天河2号”两台超级计算机，夺回美国在超级计算领域“世界第一”的位置。

“山峰”超级计算机预计将有4600个节点，每个节点有2个power9芯片，6个Volta GPU，512G DDR4内存+1600G GPU内存。每个节点性能大概在40T。整台机器功耗在15-20MW，使用风冷水冷混合方式。

同期美国另一家LLNL实验室将装机一台名为Sierra超级计算机，性能在125P，同样使用Power9芯片和Volta GPU，不过它的节点配置和山峰略有不同，主要采用风冷。